| 加工定制：是 | 型号：ＧＸ-008 | 品牌：日本富士 |
| 规格尺寸：0.3*10*10Ｍmm | 材质：硅胶 | 特性：硅胶皮可做压合、减震、隔热作用 |
| 用途：ＬＣＤ热压时用 |
硅胶皮具有***的耐热性,热传导性,离型性。
主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量,在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
使用条件,因产品要求,设备及工作环境的因素而设定。
用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强
硅胶片特性：
压力一致性
良好的传热性
***的耐热性
抗静电性
用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程.用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强
硅胶片特性：
压力一致性
良好的传热性
***的耐热性
抗静电性
用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程.用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强
硅胶片特性：
压力一致性
良好的传热性
***的耐热性
抗静电性
用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程.富士硅胶皮0.3mm*10mm*10m规格:0.3MM，0.2MM厚，可根据客户要求加工各种宽度.最宽150mm
用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强
硅胶片特性：
压力一致性
良好的传热性
***的耐热性
抗静电性
用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程.
